事件:
2023 年10 月27 日，芯海科技發佈2023 年三季度報告：2023Q3 公司實現營業收入1.26 億元，同比下降14.80%，環比增長31.15%；實現歸母淨利潤-0.18 億元，環比減虧。
投資要點:
下游回暖疊加新品上市，2023Q3 營收環比高增2023Q1~Q3，公司實現營業收入2.84 億元，同比下降41.56%，實現歸母淨利潤-8811 萬元。主要系宏觀經濟及半導體週期下行、行業客戶去庫存壓力、終端市場需求疲軟。同時，公司在行業下行週期保持對車電子、泛工業、BMS 及計算機等應用領域的穩健持續投入。
2023Q3 公司實現營業收入1.26 億元，同比下降14.80%，環比增長31.15%；實現歸母淨利潤-0.18 億元，環比減虧。主要系隨着行業景氣度逐步回升，且公司新產品陸續上市併產生營收。
夯實鴻蒙生態領先優勢，“模擬信號+MCU”開啓量產1）健康測量AIoT：以模擬信號鏈+MCU 一體化優勢，深度參與鴻蒙生態共建，幫助客戶實現HarmonyOS Connect 接入、固件設計、應用定製、SaaS 服務開發的全流程開發。截至2023 年8 月，公司已成功導入211 個鴻蒙智聯項目商機、93 個產品認證、覆蓋28 個AIOT 品類、累計出貨量近2200 萬臺套（較2022 年末+120%），出貨量市場份額6.1%（2021 年末已在鴻蒙生態合作伙伴中已經排名前三）。
2）模擬信號鏈：①BMS：應用於筆記本電腦、電動工具、無人機等領域的2-5 節BMS 產品即將完成頭部客戶導入，預計將於年內批量出貨。
應用於新能源汽車及儲能市場的12~18 節BMS 芯片進展正常。②SARADC：新一代車規級高速高精度SAR ADC 已經進入內部測試階段，即將導入頭部客戶進行產品驗證。
3）MCU：①首款支持UCFS 融合協議的MCU 芯片開始大規模出貨。
②應用於PC 領域的EC 產品和PD 產品開始上量。第二代EC 產品的開發順利，預計將於年內導入國內龍頭企業進行驗證。③多款車規級MCU芯片取得階段性成果，在多家汽車客戶獲得認可，並開始量產。
新增股權激勵計劃，業績指引彰顯管理層信心10 月19 日，公司發佈《 2023 年限制性股票激勵計劃（草案）》， 擬授予期權數量750 萬份，佔總股本的5.27%，行權價格16.6 元/股，較最新收盤價（10 月27 日）折價過半。公司制定股權激勵解鎖條件，以2023 年營業收入爲基準，2024~2027 年營業收入增長率不低於40%/80%/130%/200%，2023~2027 年營收復合增長率超過30%，業績指引彰顯管理層信心。
盈利預測和投資評級：公司以模擬信號鏈+MCU 一體化優勢，深度參與鴻蒙生態共建，鴻蒙智聯相關設備出貨量快速增長。基於謹慎性原則，擬股權激勵事項暫不納入盈利預測，我們預計2023-2025年公司歸母淨利潤爲0.14/0.84/1.42 億元， EPS 分別爲0.10/0.59/1.00 元/股，2024-2025 年對應PE 分別爲61.34/36.28X，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟影響下游需求、市場競爭加劇、中美博弈加劇、物聯網行業發展不及預期、公司新品推進節奏不及預期，股權激勵進度的不確定性。