华泰证券发布研报称，通过台积电业绩可以看到，当前AI相关需求目前占比还较低，无法完全弥补手机、PC、服务器等下游应用的需求下滑；去库存进度低于市场预期，库存调整可能持续到年底。

业绩：3Q及全年指引低于彭博预期

台积电（TSM.US）2Q23营收156.8亿美元，环比下降-6.2%，同比下降13.5%。毛利率54.1%，环比下降3.9pct，同比下降8.4pct，均符合彭博一致预期。台积电指引3Q23营收中位数环比增长9.1%，毛利率中位数52.5%，均低于彭博一致预期。由于AI需求难以抵消终端需求疲软的影响，且台积电预计去库存周期将推迟至4Q23，台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%)，且下修全年资本开支计划至约320亿美元(此前预期320-360亿美元)。通过这次业绩，我们看到：(1)当前，AI相关需求目前占比还较低，无法完全弥补手机、PC、服务器等下游应用的需求下滑;(2)去库存进度低于市场预期，库存调整可能持续到年底。

HPC：AI需求增长无法完全弥补PC和传统服务器下滑影响

2Q23，台积电的HPC收入仍然同比下降11.5%，环比下降6.2%，占整体收入比44%。公司指出，尽管GPU等AI相关需求保持强劲增长，但无法完全抵消PC、传统服务器需求疲软的影响，GPU对CPU替代作用开始显现。2Q23台积电AI相关收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)占比6%，公司预计未来5年将保持近50%的CAGR营收增长，并最终收入占比将达到低双位数。台积电表示，当前7nm/5nm等前道晶圆产能足以满足短期AI需求，但后道CoWoS先进封装产能较为紧缺，台积电计划将CoWoS产能扩充1倍，并预计明年封装产能供不应求状态将缓解。

消费：下调全年收入指引，反映消费需求复苏缓慢影响

2Q23，台积电智能手机和IoT收入环比下降9.0%/16.7%。上游IC设计厂商持续进行库存调整，台积电预计产业链库存调整将持续至4Q23(此前预期3Q23)。基于此，台积电下修2023年全球晶圆代工市场规模将同比减少中双位数(mid teens，约15%)，下滑幅度高于此前预估的高个位数(约7%-9%)。同时，台积电下修全年营收指引至同比下降10%(此前预期同比下降3%-5%)。

资本开支放缓，美国工厂建设延迟至2025年投产

2Q23台积电资本开支为81.7亿美元。由于终端需求疲软及美国工厂进度不及公司预期，台积电放缓全年资本开支计划至320亿美元(此前预期为320-360亿美元)。由于设备安装人员不足使得安装过程缓慢，台积电推迟美国亚利桑那厂N4制程工艺量产计划至2025年(此前预期于2H24量产)。台积电N3制程产能正逐步爬坡，但由于初期良率等的影响，将在Q3、Q4分别稀释公司2pct-3pct、3pct-4pct的毛利率。在客户新品推动下，公司预计N3E于4Q23进行量产，预计2023全年该节点将给公司贡献个位数营收。此外，公司预计N2P将于2026年量产。