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惠伦晶体(300460.SZ):已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局,目前进展顺利

格隆汇 ·  2023/07/20 19:28

格隆汇7月20日丨有投资者于投资者互动平台向惠伦晶体(300460.SZ)提问,“公司晶振所用芯片需要进口吗?”,公司回复称,公司有源晶振所用IC芯片当前仍以进口为主。为保障IC芯片供应的安全稳定,同时得益于公司有源晶振相关技术的多年沉淀,公司已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局,目前进展顺利。

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