事件：擬對募集資 金投資項目“深圳光韻達激光應用技術有限公司激光精密智能加工中心建設項目”的投資規模進行調整。擬將“深圳光韻達激光應用技術有限公司激光精密智能加工中心建設項目”中尚未使用的募集資金4000 萬元用於“PCB 激光鑽孔無人工廠”項目。 以精密激光爲核心基礎，集“應用服務”+“智能裝備”爲一體。 公司是國內領先的激光智能製造解決方案和服務供應商，圍繞精密激光技術，爲客戶提供激光應用服務和激光/智能裝備，2019 年上半年營業收入中，上述兩項業務的貢獻分別爲60%和39%，公司在激光相關加工工藝方面具備較深的理解和積澱，並通過工藝開發專屬定製化設備，從而結合工藝的優勢和裝備集成能力加深公司在相關下游應用領域的競爭壁壘。 5G 帶動HDI 鑽孔需求提升，改變募集資金用途擴大激光鑽孔產能。 公司產品和服務覆蓋下游主要包括PCB（FPC+HDI）、SMT、LDS 和3D打印等，其中PCB 相關的設備和應用服務包括激光鑽孔設備/服務、激光切割設備/服務、自動檢測設備等，收入佔比約爲30-40%，5G 大規模商用有望帶動智能終端FPC 用量和HDI/SLP 規格的提升，從而帶動相關設備和應用服務需求的提升，有利於增厚公司未來業績彈性。 考慮到智能手機內部空間較爲有限的情況，其內部的主板一般使用佈線密度相對較高的高密度互連多層板（HDI），5G 的到來，智能終端中主芯片的製程工藝具備長線升級的需求，射頻前端芯片、被動元器件等用量則會有不同程度的增加，其最終的體現均是I/O 數量的增長，從而對主板孔密度、孔徑尺寸、線寬線距等指標提出更高要求，iPhone和三星手機主板轉向SLP 便是最好的佐證之一，當然，出於成本的考量，國內的安卓品牌手機的主板大部分仍將停留在HDI 製程，但通孔總量與密度大幅增長將是較爲明確的趨勢。 自2017 年iPhone 主板方案從Anylayer HDI 轉至SLP 之後，HDI 供應商對產能的擴增意願並不強烈，5G 大規模商用帶來的終端HDI 主板需求的提升或將使得激光鑽孔、壓合等關鍵步續產能供給的緊缺，光韻達作爲國內爲數不多的專精HDI 激光鑽孔技術的企業，是國內主流HDI生產企業願意合作解決瓶頸產能的對象，依據公告，公司擬使用2.44億元（其中4000 萬來自非公開發行募集資金）購買50 臺激光鑽孔設備，並建設PCB 激光鑽孔無人工廠，項目建成後將極大地擴增公司HDI激光鑽孔服務的產能，在高階HDI 需求提升的大背景下，此項目有望對公司的收入和業績產生較好的正向帶動效應。 控股成都通宇，產業鏈橫向拓展至航空航天。 光韻達具備較強的3D 打印技術能力，下游主要涵蓋電子、醫療和航空航天等，2019 年，公司以1.89 億元收購價收購成都通宇航空設備製造有限公司51%的股份，成都通宇主要從事航空飛行器零部件開發製造，收購完成後，成都通宇有望將光韻達領先的金屬級3D 打印技術導入至航空航天領域，實現光韻達3D 打印業務下游應用領域的拓展。隨着國產軍機、民機的數量增加，更新換代需求加大，以及3D 打印製備的零部件逐漸放量，成都通宇業績有望迎來較好的成長，從而順利完成其承諾業績（2019-2021 年承諾的扣除非經常性損益後的淨利潤分別爲3000 萬、4000 萬和5000 萬元），最終增厚上市公司報表業績。 盈利預測和投資評級：首次覆蓋，給予買入評級。公司是國內激光智能製造解決方案領域的細分龍頭之一，在SMT 與PCB 具備多年的技術積累，在激光鑽孔等相關應用領域與下游主要客戶有深厚的合作經驗，2020 年開啓的5G 終端紀元有望帶動HDI 激光鑽孔需求的提升，鑑於公司在該領域的技術積累和客戶儲備，我們看好公司今明兩年的成長，預計2019-2021 年的淨利潤分別爲0.79 億、1.62 億和2.26 億元，當前股價對應PE 48.04，23.50 和16.86 倍，首次覆蓋，給予買入評級。 風險提示：（1）PCB 激光鑽孔無人工廠項目建設進度不及預期；（2）5G 終端出貨不及預期導致HDI 激光鑽孔需求增長不及預期；（3）成都通宇業績成長低於預期。