业绩回顾

2022 年及2023 年一季度业绩低于我们预期

公司公布2022 年年报及2023 年一季报：公司2022 年实现营业收入29.14亿元，同比增长14.69%，归母净利润6.88 亿元，同比增长14.57%，公司2023 年一季度实现营业收入6.32 亿元，同比下滑16.4%，实现归母净利润0.34 亿元，同比下滑85.5%，低于我们预期，主要原因为下游需求受半导体行业周期影响下滑较多所致。

发展趋势

受半导体周期需求下滑，单季度收入及毛利率承压：4Q22 公司营业收入为6.36 亿元，同比下滑19%，环比下滑11%，归母净利润为0.46 亿元，同比下滑76%，1Q23 公司营业收入为6.32 亿元，同比下滑16%，环比基本持平，公司归母净利润为0.34 亿元，同比下滑86%，环比下滑26%。公司4Q22 毛利率为29.4%，环比下滑7.2ppt，1Q23 毛利率为29.7%，环比上升0.3ppt。主要原因为2022 年上半年市场需求旺盛，公司主要产品销售订单饱满，下半年市场需求下滑，硅片及功率半导体产能利用率下降所致。

12 英寸硅片业务持续放量，产能建设陆续推进中：公司12 英寸业务由衢州金瑞泓微电子及嘉兴金瑞泓开展，2022 年实现营业收入3.71 亿元，公司目前大硅片项目包括衢州年产180 万片半导体硅片、年产480 万片生产基地建设项目、年产180 万片硅外延片项目，合计产能约70w 片/月，目前产能仍在产能建设中。目前公司12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，涵盖轻掺及重掺抛光片及外延片，随着公司产能释放，我们认为公司12 英寸硅片市场份额有望逐步提升。

功率半导体、化合物芯片同比持续增长：2022 年公司在功率半导体业务实现收入10.78 亿元，同比增长7.1%，毛利率为56.31%，同比增加5.36ppt，化合物芯片实现收入5,068 万元，同比增长14.9%，毛利率为-50.23%，同比增加43.54ppt。未来公司预计将围绕光伏与车规两大产品，扩大沟槽产品销售规模及占比，提升FRD 产品占比，加快IGBT 开发验证；化合物半导体已通过IATF16949 车规质量体系认证，实现批量出货。

盈利预测与估值

由于市场需求下滑，我们下调2023 年营业收入及净利润预期39%/51%至36.18/7.44 亿元，同时引入2024 年盈利预测，我们预计2024 年公司营业收入/净利润达42.07/9.74 亿元，当前股价对应2023/2024 年51.4/39.3x P/E。

我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，给予功率半导体业务2023 年40xP/E，给予硅片、砷化镓及其他业务2025 年40x P/E 并折现，下调目标价47.4%至63.3 元，较当前股价11.9%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

需求修复不及预期，12 英寸硅片验证不及预期，IGBT产品验证不及预期。