公司半导体硅片持续扩产：截止22 年11 月，公司已建成的12 英寸硅片月产能为18 万片，其中衢州基地15 万片（5 万片抛光片和10 万片外延片）、嘉兴基地3 万片抛光片，在建的12 英寸月产能为27 万片，其中衢州基地可转债项目15 万片外延片和嘉兴基地12 万片的抛光片。专注于轻掺的嘉兴基地已大规模出货测试片，12万片抛光片产能预计将于24 年初建成，并另有25 万片的月产能规划将视已建产能的爬坡情况适时开始建设。公司在22 年12 月发行可转债募集资金33.9 亿元用于产能扩充。

半导体硅片需求平稳，景气下半年有望回暖：全球第二大半导体硅片厂SUMCO 在2 月中旬表示，预计12 英寸硅片在1Q23 整体需求仍有轻微的下降，主要是存储，逻辑芯片的部分因客户需求影响，车用需求则依然强劲。研究机构TECHCET 预测，12 寸硅片月产能将从22 年的780 万片提升至23 年的800 万片，产能利用率将在95-96%，23 年硅片出货面积将增长1%至约149 亿平方英寸。随着去库存的推进和下半年行业需求回暖，半导体硅片需求有望回暖。

功率半导体侧重工控和汽车市场：公司的功率器件芯片主要包括肖特基二极管和MOSFET 芯片，已顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3 审核认证。在22 年上半年光伏类产品占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量同比增幅达194%；FRD 芯片已进入大批量生产阶段。在22 年3 季度，光伏芯片的季节性波动和消费电子的需求下滑对公司的芯片出货有所影响。

化合物半导体业务有望保持快速增长：公司通过子公司立昂东芯拓展了化合物半导体业务，为手机芯片设计客户提供化合物半导体制造能力，产品包括智能手机前端发射芯片、WiFi 等无线网络及激光雷达扫描芯片等，预计22-23 年有望保持快速增长。

我们预测公司 22-24 年归母净利润为7.5、11.2、15.5 亿元（原 22-24 年预测为9.3、12.9、17.0 亿元，主要受22 年下半年行业景气下滑影响，下调开工率和价格预测），考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司65.04 元目标价，维持买入评级。

风险提示

硅片行业景气度不及预期；功率器件下游需求不及预期；国产化进度不及预期；化合物半导体业务拓展不及预期；产能投放与建设不及预期。