本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局拓展成长边界。长光华芯成立于2012 年，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心器件的研发、制造及销售。依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化优势，公司将业务扩展至VCSEL 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至激光雷达、光通信、消费电子等下游领域。
高功率半导体激光器应用广泛空间广阔，激光芯片国产替代方兴未艾。
半导体激光器兼具泵浦源、直接激光器两类应用，市场空间广阔，下应用广泛。公司扼守激光器产业链上游激光芯片环节，产品矩阵丰富、产品性能优异，并在产业链纵向布局激光器件、耦合模块等环节；2020年公司在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%，居于国内领先位置，且仍有较大的成长空间；公司上市后改建/扩建产线，产能扩充为上市前的数倍。公司凭借较强的产品竞争力、自主可控且充足的产能，有望加速推动半导体激光芯片国产替代，持续快速成长。
VCSEL 乘激光雷达产业东风，光通信芯片受益于需求迅速增长。伴随激光雷达产品的日益成熟和产品批量装车，激光雷达行业有望进入加速成长阶段，多结VCSEL 渗透率亦有望逐步提升成为激光雷达主流光源方案，产品市场空间也将快速成长。在全球数据量迅速增长与5G 技术普及的趋势下，光通信行业有望迎来快速发展。公司前瞻性布局VCSEL 和光通信芯片，已具备产品制造能力，也形成较完备的VCSEL产品序列；新业务未来可期，有望成为公司第二成长曲线。
盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年分别实现营业收入4.00/6.41/9.77 亿元，实现归母净利润1.26/2.45/4.03 亿元。参考可比公司估值，给予公司2023 年70 倍PE，对应合理价值为126.34 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示。市场竞争加剧，技术升级迭代，下游需求不及预期。
本土半導體激光芯片龍頭，橫縱向佈局拓展成長邊界。長光華芯成立於2012 年，主要從事半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心器件的研發、製造及銷售。依託在高功率半導體激光芯片的研發、技術及產業化優勢，公司將業務擴展至VCSEL 芯片及光通信芯片，將產品應用領域拓展至激光雷達、光通信、消費電子等下游領域。
高功率半導體激光器應用廣泛空間廣闊，激光芯片國產替代方興未艾。
半導體激光器兼具泵浦源、直接激光器兩類應用，市場空間廣闊，下應用廣泛。公司扼守激光器產業鏈上游激光芯片環節，產品矩陣豐富、產品性能優異，並在產業鏈縱向佈局激光器件、耦合模塊等環節；2020年公司在國內半導體激光芯片領域市佔率約13.41%，居於國內領先位置，且仍有較大的成長空間；公司上市後改建/擴建產線，產能擴充爲上市前的數倍。公司憑藉較強的產品競爭力、自主可控且充足的產能，有望加速推動半導體激光芯片國產替代，持續快速成長。
VCSEL 乘激光雷達產業東風，光通信芯片受益於需求迅速增長。伴隨激光雷達產品的日益成熟和產品批量裝車，激光雷達行業有望進入加速成長階段，多結VCSEL 滲透率亦有望逐步提升成爲激光雷達主流光源方案，產品市場空間也將快速成長。在全球數據量迅速增長與5G 技術普及的趨勢下，光通信行業有望迎來快速發展。公司前瞻性佈局VCSEL 和光通信芯片，已具備產品製造能力，也形成較完備的VCSEL產品序列；新業務未來可期，有望成爲公司第二成長曲線。
盈利預測與投資建議。預計公司2022-2024 年分別實現營業收入4.00/6.41/9.77 億元，實現歸母淨利潤1.26/2.45/4.03 億元。參考可比公司估值，給予公司2023 年70 倍PE，對應合理價值爲126.34 元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示。市場競爭加劇，技術升級迭代，下游需求不及預期。
