市场消息指，由于担心全球经济低迷以及科技股暴跌影响股价表现，软银(SFTBY)旗下芯片设计公司ARM考虑推迟英国伦敦上市时间表至2023年晚些时候。

“我们也迫切希望尽早IPO，但目前全球经济的不确定性和二级市场低迷，2023年3月底之前上市可能性较低。” 不过，ARM投资关系主管Ian Thornton强调，ARM的IPO准备工作较为顺利，已进入后期准备阶段。“我们承诺在2023年某个时间点实现上市。”

此前，ARM的IPO计划，面临上市地点与时机多重考量。

考虑到更高的估值，美国纳斯达克是软银创始人孙正义最为理想的上市地点。今年6月，孙正义在软银第42届股东大会上直接表示，ARM客户多数在美国硅谷，很可能选择在美国纳斯达克上市。不过，由于ARM是英国仅存的居于全球领导地位的技术公司，此前英国政府在积极介入。

如今消息层面来看，软银集团或已确定英美两地双重上市。最后的悬念，是ARM能否以600亿美元估值进行IPO。