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德邦科技(688035)

德邦科技(688035)

華金證券 ·  2022/08/30 00:00  · 研報

  投資要點

  本週五(9 月2 日)有一家科創板上市公司“德邦科技”詢價。

  德邦科技(688035):公司從事高端電子封裝材料研發及產業化,產品形態爲電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應用於集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。公司2019-2021 年分別實現營業收入3.27 億元/4.17 億元/5.84 億元,YOY 依次爲65.92%/27.51%/40.07%,三年營業收入的年複合增速43.64% ; 實現歸母淨利潤0.36 億元/0.50 億元/0.76 億元, YOY 依次爲2212.36%/40.33%/51.32%,於2019 年實現扭虧爲盈。最新報告期,2022H1 公司實現營業收入3.76 億元,同比增長59.69%;實現歸母淨利潤0.44 億元,同比增長81.22%。公司預計2022 年1-9 月歸屬於母公司股東的淨利潤區間爲8,000萬元至9,100 萬元,同比增長60.35%至82.40%。

  投資亮點:1、公司目前在高端電子封裝材料領域多項產品技術已實現自主可控,爲國內高端電子封裝材料行業的先行企業;高端電子封裝材料行業受國家政策重點扶持,且公司受到國家集成電路產業基金支持,或將較好受益於行業國產替代趨勢發展。1)公司已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系並擁有完全自主知識產權。公司在多個封裝材料領域均取得國內領先地位,在集成電路及智能終端多個封裝材料產品上爲少數或唯一實現供貨的國產廠商,在新能源應用領域已通過寧德時代、比亞迪等動力電池企業的驗證,並大批用於通威股份、阿特斯等光伏頭部企業,市場份額處於前列。2)公司所屬的高端電子封裝材料行業是國家重點鼓勵發展的新材料產業,目前該行業仍由歐美及日本廠商主導,國產替代空間較大。公司爲國家集成電路產業重點佈局的電子封裝材料生產企業,在產業基金的支持下,公司或將較好受益於政策推動下行業國產替代趨勢發展。2、近年來動力電池封裝材料產品需求大幅增長,公司已先行投入了相應產品的產能擴張,可較好地響應客戶需求,爲業績增長提供有力支持。2021 年來受寧德時代、比亞迪等下游客戶需求大幅增長影響,公司用於新能源動力電池的封裝材料產品雙組份聚氨酯結構膠對應收入實現大幅提升,2021 年同比增長152.32%達到1.6億元;預計未來幾年動力電池下游需求將持續旺盛。公司積極響應市場需求,對募投項目“高端電子專用材料生產項目”中的8,800 噸動力電池封裝材料部分進行了先行投入,並預計將於今年8 月完成項目建設並達到投產條件,有望藉此機遇進一步實現市場份額的提升。

  同行業上市公司對比:公司主營業務爲高端電子封裝材料的研發及產業化,選取在產品結構及下游應用領域等方面具有相似性的上市公司迴天新材、晶瑞電材、中石科技、賽伍技術、世華科技作爲可比公司。根據可比公司情況,平均收入規模爲18.95 億元,平均PE-TTM 爲40.55X,平均銷售毛利率爲29.13%。相較而言,公司的營收規模低於行業平均,但銷售毛利率高於行業平均。

  風險提示:已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差、具體上市公司風險在正文內容中展示

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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