证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2018-045

上海万业企业股份有限公司

关于认购上海半导体装备材料产业投资基金

的进展情况公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗

漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、基本情况

2017 年 4 月 27 日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）

九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产

业投资基金（筹）的关联交易议案》，详情请见公司《关于拟认购上海

集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易公告》（公告编号：

2017-014），公司拟以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装

备材料产业投资基金（筹）20%的份额。该议案已经 2017 年 5 月 19

日召开的 2016 年度股东大会审议通过。

2017 年 7 月 21 日，上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）参

与各方签署《上海集成电路装备材料产业投资基金出资人合作备忘

录》，明确了具体出资人、出资额以及基金管理模式（公告编号：

2017-027）。

后经工商核准，上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式

命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”（以下简称“基金”）。

2018 年 1 月 19 日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料

产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。详情请见公司《关于

认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的进展情况公告》（公

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告编号：2018-001）。

二、进展情况

2018 年 8 月 7 日,公司收到上海半导体装备材料产业投资基金合伙

企业（有限合伙）通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成备

案手续，备案信息如下：

基金名称：上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）

管理人名称：上海半导体装备材料产业投资管理有限公司

托管人名称：南京银行股份有限公司

备案编码：SEG790

截至目前，根据《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有

限合伙）合伙协议》的相关条款，公司已实缴首期 40%出资额 4 亿元。

公司将根据基金后续运行情况及时履行信息披露义务，敬请广大

投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

上海万业企业股份有限公司董事会

2018 年 8 月 9 日

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