上海復旦微電子集團股份有限公司（簡稱「上海復旦」）計劃於2024年4月28日向不特定對象發行A股可轉換公司債券。本次發行由中信建投證券股份有限公司擔任保薦人，並已經過尽职调查、审慎核查，確認符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件中有关可转债发行的条件。募集资金投向符合国家产业政策要求，且不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。募集资金將用於新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力提升。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，產品廣泛應用於金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。本次發行尚需中国证监会注册后方可实施。

上海復旦微電子集團股份有限公司（簡稱「上海復旦」）計劃於2024年4月28日向不特定對象發行A股可轉換公司債券。本次發行由中信建投證券股份有限公司擔任保薦人，並已經過尽职调查、审慎核查，確認符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件中有关可转债发行的条件。募集资金投向符合国家产业政策要求，且不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。募集资金將用於新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力提升。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，產品廣泛應用於金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。本次發行尚需中国证监会注册后方可实施。