華虹半導體有限公司於2023年度業績快報中公布，公司在報告期內實現營業收入1,623,187.40萬元，同比下降3.30%；營業利潤117,791.99萬元，同比大幅下降65.04%；利潤總額117,754.41萬元，同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润為193,623.04萬元，同比下降35.64%，而扣除非經常性損益的净利润為161,402.82萬元，同比下降37.21%。基本每股收益從上年的2.31元降至1.31元，下降43.29%。報告期末，公司總資產增長至7,622,635.11萬元，同比增長59.21%；归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24萬元，同比增長...展開全部

華虹半導體有限公司於2023年度業績快報中公布，公司在報告期內實現營業收入1,623,187.40萬元，同比下降3.30%；營業利潤117,791.99萬元，同比大幅下降65.04%；利潤總額117,754.41萬元，同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润為193,623.04萬元，同比下降35.64%，而扣除非經常性損益的净利润為161,402.82萬元，同比下降37.21%。基本每股收益從上年的2.31元降至1.31元，下降43.29%。報告期末，公司總資產增長至7,622,635.11萬元，同比增長59.21%；归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24萬元，同比增長118.47%。公司表示，全球半導體市場下滑、晶圓代工市場挑戰、需求疲軟、庫存高企及價格壓力是影響業績的主要因素。此外，公司平均銷售價格和產能利用率下降，以及產能擴充和新產品研發加速導致的折舊費用和研發費用上升，也是導致營業利潤、利潤總額和净利润下降的原因。本公司強調，公告所載財務數據為初步核算數據，未經會計師事務所審計，最終數據以2023年年度報告為準。