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惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域

惠倫晶體:公司晶振產品可應用於AI手機等領域

快訊 ·  03/08 14:49
惠倫晶體(300460)在互動平台表示,公司主要產品爲SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振盪器等,公司產品可以與AI芯片搭配使用,應用於AI手機、AI服務器等領域。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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